Добрый день.
Современные реалии таковы, что радиотехник как таковой уже мало
где нужен... ну разве что на старую
лампово/транзисторно/логическую аппаратуру. Вы не первые кто
сталкивается с подобной проблемой, например у нас, ситуация
аналогичная.
У нас часто просят принципиальные схемы, мы не даем - зачем?
Допустим вышла из строя ПЛИСина или ARM, или высокоскоростная
АЦП. Дальше что? Перепаивать корпуса BGA, или корпуса с дорожками
0,3 мм, заливать в них скомпилированные проекты? Кстати,
комплектующие в открытой продаже не найти.
В современной эксплуатации, к сожалению, ремонта как такого уже
нет.
Мы находим выход следующим образом - разрабатываем ДИ
(должностную инструкцию) на специалиста согласно РЭ на
применяемые изделия. В Руководствах четко написано - какие работы нужно проводить.
Позвольте с Вами не согласится ! " Радиотехнику " тоже необходимо
шагать в ногу со временем. В нашей службе РЭМ, для этого
существуют инженера по РН РЛ и связи и инженера электроники.
Которые занимаются эксплуатацией и ремонтом далеко не ламповой
аппаратуры.
У нас на Камчатке, ремонт более чем актуален, это позволяет
существенно сократить расходы на ремонт и сократить сроки
ремонта.
Поскольку оборудование из ремонта можно ждать действительно
годами. Согласование, отправки, оплаты - кошмар какой-то. Нам
намного выгоднее и проще чинить своими силами, если есть такая
возможность. Естественно если оборудование не гарантийное. Или
гарантийное, но по согласованию с заводом изготовителем.
Единственная проблема - отсутствие или очень ограниченная
ремонтная документация.
Как выше написал
nvkvadim " А вот организация взаимодействия с
заводами оставляет желать лучшего " Полностью поддерживаю !
Получить что-то от завода изготовителя практически нереально. По
этому приходится отправлять и ждать, когда же оборудование
вернется из ремонта. А то оборудование, на которое есть
документация, ремонтируется непосредственно на месте. С полным
выходным контролем. Благо для этого имеется очень хорошая база
контрольно-измерительного оборудования.
Касаемо, Допустим вышла из строя ПЛИСина или ARM, или
высокоскоростная АЦП. Дальше что? Перепаивать корпуса BGA, или
корпуса с дорожками 0,3 мм, заливать в них скомпилированные
проекты?
" Перепайка " BGA - да никаких проблем ( любых "цветов" и
размеров с различным шагом ) причем с соблюдением термопрофилей.
Если уж с BGA не проблема, то говорить о микросхемах с "дорожками
" 0,3 мм я думаю не стоит.
Залить скомпилированный проект непоcредственно в ARM, с этим чуть
сложнее ( поскольку слишком ух их много ARM-мов), но имеются и
применяются различные программаторы для непосредственного или
внутрисхемного программирования. Работа напрямую с памятью NOR,
NAND, SPI, EMMC и т.д тоже вроде проблем не вызывает за
исключением экзотики какой-либо. Или прям супер новой типа UFS
2.0 и выше.
Основная сложность - где взять то, что "заливать" ?
Купить в наше время можно многое, если знать где
) Конечно если
это не супер-пупер узкоспециализированный заказ какой-нибудь
микросхемы например на заводе texas instruments. Или какая-либо
собственная ноу-хау разработка.
Касаемо лицензирования, можно многое конечно за " уши притянуть "
чиновникам виднее. Но я тоже, напрямую не нахожу, что наша
деятельность должна лицензироваться.
